セラミックスフォーラム開催のご案内

セラミックスフォーラム2024

『粒子集合構造の制御と焼結の技術』

概要

通信・ロボット・エネルギー分野は、2050年カーボンニュートラルの基盤となるSociety 5.0実現の要です。セラミックスはこれらの分野で欠かせない重要な材料であり、機能性と信頼性の向上と両立、環境負荷の低減、付加価値の向上、研究開発の効率化を図るマテリアルズインフォマティクスの活用などが期待されています。

こうした社会情勢を鑑み、公設試であるKISTECでは、産学官の研究者、技術者等の交流と技術移転等を積極的に推進して、ひいては神奈川県からセラミックス産業の振興、発展の一助となるプラットフォームになることを目指し、セラミックスフォーラムを開催致します。

2024年度のテーマは『粒子集合構造の制御と焼結の技術』です。高度な製造プロセス技術である「3次元造形」に関する招待講演の他、KISTECで実施している研究成果に関する講演、ならびに設備見学会を予定しております。

本フォーラムが、皆様の業務や活動の一助になれば幸いです。皆様の積極的なご参加をお待ちしております。

日時

令和7年3月26日(水)
13:30~17:20

参加費

無料

開催方法

ハイブリッド
会場:海老名本部

会場へのアクセス方法

プログラム

時間内容
13:00 ~ 13:30受付
13:30 ~ 13:35開会挨拶
(KISTEC 機械・材料技術部)青木 信義
13:35 ~ 14:35セラミック3Dプリンタの技術開発動向と活用事例及び今後の展開について
(株式会社エスケーファイン)浅野 忠克
14:35 ~ 15:35リコーが挑むバインダージェット造形技術を用いた厚肉かつ高密度なセラミックス三次元造形
(株式会社リコー)鴨田 紀一
15:35 ~ 15:45休憩
15:45 ~ 16:05粒子集合構造に関する2つの研究事例の紹介
~人工オパール構造色とトリプルポーラス光触媒~
(KISTEC 機械・材料技術部)小野 洋介
16:05 ~ 16:25高強度と高靭性を両立したCa-α-SiAlONセラミックスの開発
(KISTEC 機械・材料技術部)飯塚 隆将
16:25 ~ 16:45応力場と化学反応場の重畳によるセラミックスの常温緻密化
(KISTEC 機械・材料技術部)高橋 拓実
16:45 ~ 16:50閉会挨拶
(KISTEC 機械・材料技術部)高橋 拓実
16:50 ~ 17:20設備見学会(現地参加者のみ)

主催

(地独)神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)
機械・材料技術部

お問い合わせ先

機械・材料技術部
高橋拓実
t-takahashi●kistec.jp
※●を半角@マークへ変換してご利用ください。

お申し込み

  • オンライン参加の場合は、ZOOMの推奨環境を事前にご確認の上、PC( またはスマホ・タブレット)、インターネット通信環境(有線LAN 接続・Wi-Fi 推奨)、機器に接続可能なスピーカーをご用意ください。(機器内蔵の場合は不要)
  • 許可なく内容の一部、およびすべてを複製、転載または撮影、配布、印刷など、第三者の利用に供することを禁止します。
  • やむを得ない事情により、日程・内容等の変更や中止をする場合があります。
  • その他、お申込みについてご不明な点は、主催者へお問い合わせください。

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