精密機械研磨装置（Leica EM-TXP）

特徴

・精密な加工が可能
　→最小0.5µmステップで光学顕微鏡により観察を行いながら、機械研磨が可能です。
・加工の自由度が高い
　→任意の角度で切断・研削・研磨が可能です。
・数十～数百µm程度の試料へ対応可能
　→旋盤、フライス、湿式研磨等には小さく、FIBでは大きな試料の加工が可能です。

メーカー

ライカ社

型式

EM TXP

仕様

最小ステップ	0.5μm
最大加工面積	5mm×5mm程度
搭載可能試料サイズ	10mm×10mm×5mm程度
加工モード	切断、研磨、研削
用途	断面研磨、イオンミリングの前処理、ミクロトーム加工のためのトリミング等