ワイヤボンディングの断面SEM観察事例

精密機械研磨により、ワイヤボンディングのような微小部位の断面作製が可能です。
イオンミリング装置と組み合わせることで詳細な観察をすることができます。

＜試料＞
SDカード
＜使用機器＞
精密機械研磨装置（EM-TXP）
断面試料作製用イオンミリング装置
電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）

＜作業工程＞
①EM-TXP（精密機械研磨装置）→　②イオンミリング装置　→　③導電性処理　→　④FE-SEM観察