2023年5月19日

半導体パッケージ基板材料の高周波伝送特性評価

電子技術部
海老名
  • 電磁環境・EMC
  • 高分子材料
  • 電子材料
  • #製品化・事業化支援
  • #性能評価
  • #高周波特性評価

支援先企業：株式会社プリンテック
KISTECの支援メニュー：製品化・事業化支援事業（令和３年度）

半導体パッケージ基板向け材料「ＢＮ－ＬＤ」
半導体パッケージ基板向け材料「ＢＮ－ＬＤ」

製品化への課題

支援先企業では５Ｇ等の高度情報通信機器への採用を目指し、半導体パッケージ基板向け材料「ＢＮ－ＬＤ」を開発しました。

この製品は、自社開発の高耐熱樹脂を使用し、低伝送損失性能を付与した材料で、開発においては、材料の高周波特性（誘電率測定、基板の伝送特性測定）を評価する必要がありました。

KISTECの支援内容

KISTEC では、これまでに蓄積した高周波関連の計測に関するノウハウを活かし、開発した材料の高周波特性を評価するために必要な情報を提供し、評価用サンプルを作製するためのアドバイスを行いました。

また、作製したサンプルの高周波特性を測定し、開発製品の有効性を評価することができました。