2023年6月22日

５Ｇ向けFPC 基板用シールドフィルムの伝送特性評価

電子技術部
海老名
  • 電磁環境・EMC
  • 金属材料
  • 高分子材料
  • 電子材料
  • #試験計測
  • #性能評価
  • #EMC
  • #高周波特性評価

支援先企業：　株式会社HIKO
KISTECの支援メニュー：試験計測（令和４年度）

５Ｇ向け基板用シールドフィルム
５Ｇ向け基板用シールドフィルム

製品化への課題

支援先企業は、５Ｇ（第5 世代移動通信システム）用途の基板材料である通信機器向け、FPC 基板用シールドフィルムを開発しました。
このフィルムの基材には、LCP 不織布（液晶ポリマー・低誘電材料）を利用し、接着剤等に自社開発材料を使用しています。

製品化にあたり、材料の高周波特性（KEC 法・伝送損失・誘電率・誘電損失）を評価する必要がありました。

KISTECの支援内容

KISTEC では材料の高周波（マイクロ波・ミリ波）特性を評価可能な誘電率測定装置やプローバシステムを使用した基板等の伝送特性測定装置を所有しています。

今回、これらの装置を利用することにより、シールドフィルムの開発に必要な情報を得ることができ、製品化を支援しました。

実施した試験

  1. マイクロ波・ミリ波伝送特性測定（プローバー測定）
  2. マイクロ波誘電率測定（共振器法・誘電体プローブ法）

使用機器

  1. マイクロ波ネットワークアナライザ測定装置
  2.  マイクロ波ネットワークアナライザ測定システム