サービス・事例・機器検索
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ソフトウェア試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品のソフトウェア上の設定を確認します。 【試験対象】 新...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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ハードウェア試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品のハードウェア上の設定を確認します。 【試験対象】 新...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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集束イオンビーム装置観察（マルチ解析用・FIB-SEM/EDS/EBSD）[Scios LoVacシステム]
FIB-SEM scios 最新のFIB-SEMです。局所領域の断面加工と観察、TEM試料作製...
川﨑技術支援部
- 材料観察
- 微細構造観察
- 金属材料
- 無機材料
- 高分子材料
- #電子顕微鏡
- #結晶構造解析
- #微細加工
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相互接続性試験（FL-net）
FL-netに接続するための新規の製品のネットワーク上での動作をJEM1480の試験方法により確認し...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #FL-net
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レーザーマーキング
分析箇所の特定のため、レーザーマーカーを用いマーキングを行います。レーザーマーカーは試料表面をCCD...
川﨑技術支援部
- 材料観察
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- 金属材料
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- 高分子材料
- #レーザ加工
- #微細加工
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ノイズ試験（CC-Link）
CC-Linkに接続するための新規の製品にノイズを加えた時の動作を確認します。 【試験対象】 ...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #CC-Link
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高精度フォトリソグラフィ
UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可 【試験対象】 ウエハサイズ：2...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
- #微細加工
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アッシャーによるプラズマ処理
表面改質、有機物除去 【試験対象】 CF4プラズマ処理、酸素プラズマ処理例）レジスト残渣の除去...
電子技術部
- 設計加工
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- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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真空蒸着
真空雰囲気中で金属を加熱蒸発させて基板にその金属の薄膜を堆積させます。 【試験対象】 電子材料
電子技術部
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- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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スパッタ成膜
薄膜の種物質(ターゲットという)にアルゴンイオンをぶつけて、その際にたたき出された種物質を基板に堆積...
電子技術部
- 設計加工
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- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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光触媒性能試験JIS試験条件不成立時 （試験途中中止時）
以下の光触媒JIS試験において、条件不正立で試験途中中止時の場合の料金となります。 K3010 光触...
川﨑技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- 光触媒
- #光触媒
- #性能評価
- #JIS
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熱抵抗測定
熱過渡解析によるパワーデバイスの熱抵抗測定を行います。構造関数を算出してデバイスの放熱特性や放熱経路...
電子技術部
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