サービス・事例・機器検索
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ＥＣＲプラズマエッチング
プラズマを用いるドライエッチング法の一つであり、この場合は、ECR (電子サイクロトロン共鳴) によ...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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高精度フォトリソグラフィ
UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可 【試験対象】 ウエハサイズ：2...
電子技術部
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アッシャーによるプラズマ処理
表面改質、有機物除去 【試験対象】 CF4プラズマ処理、酸素プラズマ処理例）レジスト残渣の除去...
電子技術部
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- 電気・電子製品
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- #薄膜作成・成膜
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その他光触媒性能試験
ご希望の条件でテーラーメイドな試験を実施します。JIS試験などの試料サイズや測定条件が決まっている試...
川﨑技術支援部
- 性能評価
- 光触媒評価
- その他
- 光触媒
- #光触媒
- #性能評価
- #研究開発
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真空蒸着
真空雰囲気中で金属を加熱蒸発させて基板にその金属の薄膜を堆積させます。 【試験対象】 電子材料
電子技術部
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- #薄膜作成・成膜
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スパッタ成膜
薄膜の種物質(ターゲットという)にアルゴンイオンをぶつけて、その際にたたき出された種物質を基板に堆積...
電子技術部
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光触媒性能試験JIS試験条件不成立時 （試験途中中止時）
以下の光触媒JIS試験において、条件不正立で試験途中中止時の場合の料金となります。 K3010 光触...
川﨑技術支援部
- 性能評価
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- 光触媒
- #光触媒
- #性能評価
- #JIS
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光触媒の水浄化性能試験（JISR1704準拠）
JIS R 1704 ファインセラミックス−活性酸素生成能力 測定による光触媒材料の水質浄化性能試験...
川﨑技術支援部
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- 光触媒
- #水質浄化
- #光触媒
- #JIS
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超音波ウェッジボンダ試験
マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体例：アルミ線...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #部品実装
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熱抵抗測定
熱過渡解析によるパワーデバイスの熱抵抗測定を行います。構造関数を算出してデバイスの放熱特性や放熱経路...
電子技術部
- 半導体・実装
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- 電気・電子製品
- #熱分析
- #パワーデバイス
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光触媒のセルフクリーニング試験
湿式分解性能の試験模式図 JIS R 1703-1 ファインセラミックス-光触媒材料のセルフク...
川﨑技術支援部
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- 光触媒評価
- 光触媒
- #光触媒
- #JIS
- #親水性
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超音波ボールボンダ試験
マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体金線のワイヤー...
電子技術部
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