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サービス・事例・機器検索
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半導体パラメータ測定
半導体デバイスアナライザを用いて半導体素子のI-V特性（電流と電圧の関係）やC-V特性（容量と電圧の...
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価
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パワー半導体静特性試験
半導体カーブトレーサを用いて、高電圧・大電流に対応したパワー半導体素子のI-V特性などを測定します。
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価
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クリーン雰囲気試験
電子技術部
- 半導体・実装
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #薄膜作成・成膜
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電子線リソグラフィ
電子線リソグラフィによる電子線レジスト樹脂への高精細パターン形成 【試験対象】 ウエハサイズ：...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
- #微細加工
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高精度フォトリソグラフィ
UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可 【試験対象】 ウエハサイズ：2...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
- #微細加工
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ＥＣＲプラズマエッチング
プラズマを用いるドライエッチング法の一つであり、この場合は、ECR (電子サイクロトロン共鳴) によ...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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アッシャーによるプラズマ処理
表面改質、有機物除去 【試験対象】 CF4プラズマ処理、酸素プラズマ処理例）レジスト残渣の除去...
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
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X線CTを用いた３Dプリンタ造形品の設計値と実測値の変位差比較の解析
X線CT「TXS-33000 FD」スキャン（図１）によるメッシュ構造体の変位差の比較を実施しました...
情報・生産技術部
- ３Dプリンター
- 設計加工
- （製品共通）
- 高分子材料
- #内部観察機器
- #形状観察
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コンパクトな車輪移動型ロボット“ロボットベース”によるビジネスモデル構築
支援先企業：株式会社F-DesignKISTECの支援メニュー：次世代事業創出デザイン支援事業（令和...
事業化支援部
- デザイン
- 設計加工
- （製品共通）
- #製品開発
- #次世代事業創出デザイン支援
- #デザイン
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モータドライブ装置のCC-Link適合性評価試験
支援先企業： 株式会社ＴＭＥＩＣKISTECの支援メニュー：試験計測（令和5年度） モータド...
情報・生産技術部
- ネットワーク試験
- 性能評価
- 電気・電子製品
- #性能評価
- #試験計測
- #CC-Link
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自動車用高エネルギー密度リチウムイオン電池の開発
支援先企業：ブルースカイテクノロジー株式会社KISTECの支援メニュー：製品化・事業化支援事業（令和...
化学技術部
- 燃料電池・二次電池評価
- 性能評価
- 燃料電池
- #製品開発
- #製品化・事業化支援
- #電気化学試験
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神奈川県産農林水産物の高付加価値化に資する美容効果の検証と化粧品開発
支援先企業：近代化学株式会社KISTECの支援メニュー：産学公連携事業化促進研究（令和5年度） ...
化学技術部
- 性能評価
- バイオ・食品
- バイオ
- #製品開発
- #事業化促進研究
- #性能評価