サービス・事例・機器検索SEARCH
サービス・事例・機器検索
-
多目的X線回折装置
電子技術部
- 材料分析
- X線構造解析
- 膜材
- 粒・粉体
- #厚さ・膜厚
- #結晶方位
- #結晶構造解析
-
画像解析式粒度分布計
機械・材料技術部
- 材料分析
- 有機物定性分析
- 無機材料
- #粒度分布
-
ICP発光分光分析装置(シーケンシャル型)
化学技術部
- 材料分析
- 定量分析
- (材料共通)
- #JKA
- #成分分析
- #元素分析
-
比表面積・細孔分布測定装置
機械・材料技術部
- 粉体・表面性能
- 材料物性
- 多孔質材
- 粒・粉体
- #技術開発
- #研究開発
- #物理特性試験機
-
金属粉末射出成形装置(混練機)
機械・材料技術部
- 加工
- 設計加工
- 金属材料
- セラミックス・無機酸化物
- #加工機器
-
高周波スパッタリング装置
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
- #電子・半導体
-
高速精密自動切断機
機械・材料技術部
- 加工
- 設計加工
- (材料共通)
- #工作機器
-
5軸制御マシニングセンタ
情報・生産技術部
- 加工
- 設計加工
- (材料共通)
- #経済産業省
- #工作機器
-
多機能ダイヤモンドワイヤーソー [DWS3242]
機械・材料技術部
- 加工
- 設計加工
- (材料共通)
- #加工機器
-
レーザー加工機
情報・生産技術部
- 加工
- 設計加工
- 金属材料
- #加工機器
- #溶接
- #レーザ加工
-
金属ナノペースト接合装置
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #電子・半導体
-
磁性薄膜用三元スパッタ装置
電子技術部
- 設計加工
- 微細加工
- 電気・電子製品
- 電子材料
- #薄膜作成・成膜
- #電子・半導体