多目的X線回折装置

電子技術部
海老名
  • X線構造解析
  • 膜材
  • 粒・粉体
  • #厚さ・膜厚
  • #結晶方位
  • #結晶構造解析
X線回折装置による表面構造解析

概要

本装置は、複数の測定法を用いることで薄膜結晶構造の評価が多目的に行えます。薄膜材料の密度と膜厚(2~200nm)や結晶配向性の評価が行え、結晶構造を含むデータベースを利用して、未知材料の同定も可能です。

【用途・特徴】
薄膜測定では、材料の結晶性に応じて、入射ビーム光学系と受光側光学系を選択し、逆格子マッピングによる格子定数の分布や方位の解析、また、基板垂直方向だけでなく、面内での配向性の評価ができます。これらの測定により、単結晶と多結晶の評価や、基板に対する薄膜の成長方向などが判断できます。更に、材料の深さ方向の結晶性の評価も可能になっています。受光系には2次元検出器を備えていますので、高速な測定が行えます。

機器情報

メーカー名 株式会社リガク
型番 SmartLab
導入年度 平成29年度

ご利用方法

依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)、委託受託(KISTEC事業名:技術開発受託)で利用できます。