概要

本装置は、表面分析用試料を作製するための装置です。ダイヤモンドの砥粒が芯線の周りに電着されたワイヤーの往復運動により切断します。
そのため、ICチップや電子基板などの硬く脆いものと柔らかなものが混在した試料などを、乾式で表面汚染をせずに切断することができます。

【用途・特徴】
・推奨サンプルサイズ：縦３0 mm×横３0 mm×厚さ10 mm以下
・継ぎ目のない１本のダイヤモンドワイヤーを使用しています。
・乾式切断が可能です。
・顕微鏡を使った位置合わせが可能です。
・試料をCP用試料台につけたまま切断が可能です。

機器情報

メーカー名	メイワフォーシス株式会社
型番	DWS3242
導入年度	2013

ご利用方法

依頼試験（KISTEC事業名：試験計測）、委託受託（KISTEC事業名：技術開発受託）で利用できます。