概要

銀ナノ粒子など金属ナノ粒子の低温焼結性を利用して加圧・加熱条件下で接合を行う装置です。半導体デバイスを実装基板に接合するために使用します。さらに付加機能として高温雰囲気中における接合材料の強度試験を行うこともできます。

【用途・特徴】
様々な金属ナノ粒子ペーストの接合条件に対応するために、コンピューター制御によりサンプル温度と加圧条件を連動させて制御することが可能です。加熱温度は最大500℃まで、加圧力は最大10kNまで設定可能で、サンプルサイズは直径100mmまで、厚さは60mmまで接合可能です。
新たな接合材料や接合工法の開発、および金属ナノ粒子ペーストを用いた実装モジュールの開発において、接合条件の検討や少量サンプルの試作などにご利用いただけます。

金属ナノ粒子ペーストによる接合試験

機器情報