概要

試料の温度変化に伴う熱の流出入（熱流束）を測定する装置です。試料に融解や結晶化といった転移が起こると熱エネルギーの吸収や放出が起こるため、転移温度や熱量などの情報が得られます。

【用途・特徴】
主に高分子材料の融解・結晶化転移温度やガラス転移温度の測定、熱硬化性樹脂の硬化反応挙動などの測定に用います。

機器情報

メーカー名	株式会社マック・サイエンス（現・ネッチジャパン株式会社）
型番	DSC3100
仕様	測定温度範囲：-150～600℃、昇温速度：1℃/min～20℃/min
導入年度	平成元年度

ご利用方法

依頼試験（KISTEC事業名：試験計測）で利用できます。