2021年2月2日
プラズマ処理装置
概要
【用途・特徴】
真空槽内に設けた並行平板型の電極に高周波を印加し、原料ガスをプラズマで分解する装置です。減圧下で、水素プラズマ処理が可能です。
機器情報
メーカー名 | 日本真空技術株式会社 |
---|---|
型番 | 特殊仕様 |
仕様 | 13.56MHz、500W RF電源/基板加熱温度:350℃/基板:4インチ以下/導入可能ガス:水素、アルゴン |
導入年度 | 1986 |
ご利用方法
依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)で利用できます。
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2021年2月2日
【用途・特徴】
真空槽内に設けた並行平板型の電極に高周波を印加し、原料ガスをプラズマで分解する装置です。減圧下で、水素プラズマ処理が可能です。
メーカー名 | 日本真空技術株式会社 |
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型番 | 特殊仕様 |
仕様 | 13.56MHz、500W RF電源/基板加熱温度:350℃/基板:4インチ以下/導入可能ガス:水素、アルゴン |
導入年度 | 1986 |
依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)で利用できます。