フリップチップボンダ

電子技術部
海老名
  • 微細加工
  • 電気・電子製品
  • #電子・半導体
フリップチップボンダ

概要

【用途・特徴】
フリップチップ実装/接合試験

機器情報

メーカー名 ハイソル株式会社
型番 MODEL6000
仕様 ステージ温度400℃/加圧100N
ステージサイズ50×50mm (有効加熱領域20×20mm)
導入年度 2002

ご利用方法

依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)、委託受託(KISTEC事業名:技術開発受託)で利用できます。