2021年3月1日

集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）[XVision 200TB]

川﨑技術支援部
溝の口
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集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）[XVision 200TB]
集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）の図
集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）利用例①
集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）利用例②
集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）利用例③

概要

高精度加工・極低加速電圧加工が可能な集束イオンビーム(FIB)に、超高解像度のフィールドエミッション走査電子顕微鏡(FE-SEM)を搭載した小片試料～200mmφウェーハまでに対応したトリプルビーム装置です。

特徴

・XVision200TBにはFIB-SEM-Arの3つのビームが試料の同一位置に交差するトリプルビームシステムを採用。（左下図）
・断面加工観察・TEM試料作成およびアルゴン低加速ミリング仕上げ・EDS分析が1台で可能。
・FIB加工を中断することなく加工中の断面SEM像をリアルタイムで観察できるため、微細な加工終点を逃さずに加工可能。
・チャンバーSE検出器、InLensSE検出器、EsB反射電子検出器・EDSなど、微細化の進むデバイス解析に必須なイメージング /分析ツールを搭載。
・最大200mmφウェーハ面内の複数箇所からのTEM試料作成機能によ り、プロセス評価・故障解析に威力を発揮。

機器情報

メーカー名 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
型番 XVision 200TB
仕様 SEM分解能：3.0nm（5kV時）
検出器：二次電子検出器、反射電子検出器
推奨試料サイズ：最大200ｍｍ径
FIB分解能：4nm（30kV時）
EDS：NORAN System7（サーモフィッシャーサイエンティフィック製）
分析モード：点分析、線分析、面分析
分析対象元素：B～U
その他：アルゴンイオンガン搭載
導入年度 2007

ご利用方法

依頼試験（KISTEC事業名：試験計測）、委託受託（KISTEC事業名：技術開発受託）で利用できます。