2022年12月10日
精密機械研磨装置 [Leica EM-TXP]
概要
EM TXPは光学顕微鏡、SEMおよびTEM用試料の切断・研磨のためのターゲット断面作製装置です。
特徴
・精密な加工が可能
→最小0.5µmステップで光学顕微鏡により観察を行いながら、機械研磨が可能です。
・加工の自由度が高い
→任意の角度で切断・研削・研磨が可能です。
・数十~数百µm程度の試料へ対応可能
→旋盤、フライス、湿式研磨等には小さく、FIBでは大きな試料の加工が可能です。
機器情報
メーカー名 | ライカ社 |
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型番 | EM TXP |
仕様 | 最小ステップ:0.5μm 最大加工面積:5mm×5mm程度 搭載可能試料サイズ:10mm×10mm×5mm程度 加工モード:切断、研磨、研削 用途:断面研磨、イオンミリングの前処理、ミクロトーム加工のためのトリミング等 |
導入年度 | 2011 |
ご利用方法
依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)で利用できます。