2022年12月10日

精密機械研磨装置 [Leica EM-TXP]

川﨑技術支援部

溝の口

概要

EM TXPは光学顕微鏡、SEMおよびTEM用試料の切断・研磨のためのターゲット断面作製装置です。

・精密な加工が可能
　→最小0.5µmステップで光学顕微鏡により観察を行いながら、機械研磨が可能です。
・加工の自由度が高い
　→任意の角度で切断・研削・研磨が可能です。
・数十～数百µm程度の試料へ対応可能
　→旋盤、フライス、湿式研磨等には小さく、FIBでは大きな試料の加工が可能です。

メーカー名	ライカ社
型番	EM TXP
仕様	最小ステップ：0.5μm 最大加工面積：5mm×5mm程度搭載可能試料サイズ：10mm×10mm×5mm程度加工モード：切断、研磨、研削用途：断面研磨、イオンミリングの前処理、ミクロトーム加工のためのトリミング等
導入年度	平成23年度

依頼試験（KISTEC事業名：試験計測）で利用できます。