2024年8月21日

接合強度試験（ワイヤーボンディング強度試験）

電子技術部
海老名
  • 半導体・実装
  • 電気・電子製品
  • #部品実装

使用機器

微小部品強度試験機（ボンドテスター）　

料金

NO. 項目 単位 料金
E0776 接合強度試験（ワイヤーボンディング強度試験） １測定条件につき（５測定点まで） 10,780円

担当部署

電子技術部　電子デバイスグループ