マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング

【試験対象】
　電子材料、半導体

金線のワイヤーボンディング、スタッドバンプ形成、他

使用機器

料金

NO.	項目	単位	料金
E1154	超音波ボールボンダ試験	１時間当たり	11,000円

担当部署

電子技術部　電子デバイスグループ