UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可

【試験対象】
　ウエハサイズ：2cm角から6インチφまで対応 マスクサイズ：4、5、7インチ角に対応 バキューム/ハード/ソフトコンタクト、プロキシミティ露光に対応(サンプルによる制限あり)

１μｍ以下の微細パターンの形成が高い重ね合わせ精度により加工が可能です。
応用例：LED用基板、MEMSデバイス、マイクロ金型、マイクロ流体デバイス（μ-TAS）、レジストの高アスペクト比加工、薄膜パターニングなど

使用機器

料金

NO.	項目	単位	料金
E1191	高精度フォトリソグラフィ	１枚につき	28,600円
E1192	高精度フォトリソグラフィ　１枚増	１枚増すごとに	10,340円

担当部署

電子技術部　電子デバイスグループ