LSIコンタクトホールの2方向観察事例

川崎技術支援部
溝の口
  • 微細構造観察
  • 金属材料
  • #電子顕微鏡
  • #形状観察
  • #微細加工

LSIに異常が確認され、断面観察よりコンタクトホール直下約50nmの箇所に微小欠陥を捉えることができました。
また、同箇所の平面観察を行い、微小欠陥を定量化しました。

<使用機器> 分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)
       集束イオンビーム装置(FIB)
       低エネルギーイオンミリング装置(Gentle Mill)

<測定手順>

・FIB-マイクロプロービング法による断面試料作製
       ↓
・低エネルギーイオンミリングによる薄片化
       ↓
・TEMによる断面観察(微小欠陥の位置を確認)
       ↓
・FIBによる平面試料作製
       ↓
・低エネルギーイオンミリングによる薄片化
       ↓
・ TEMによる平面観察(確認)
       ↓
・低エネルギーイオンミリングによる微小欠陥の抽出(複数回)
       ↓
・ TEMによる平面観察

<納  期> 担当職員にお問い合わせください。

測定例

断面TEM観察
断面TEM観察
平面TEM観察
平面TEM観察

ご利用を希望される方へ

このページのご紹介内容は、依頼試験でご利用いただけます。

観察条件および撮影枚数により費用は変わりますので、詳細は担当職員にお問い合わせください。
ご要望に応じて見積書を作成いたします。

使用機器

分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)[EM002BF]
分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/STEM/EDS)[Talos F200X]
イオンミリング装置(低エネルギー型)[Gentle Mill IV5]

料金

NO. 項目 単位 料金
K120413-01 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
10万倍以下
倍率 10万倍以下 1視野につき 19,470
K120440-03 TEM試料調製 FIB-マイクロプロービング法 低加速ガリウムイオン 低加速ガリウムイオン仕上げ 1試料につき 122,100
E161016-01 車載機器の放射・伝導妨害波測定 2時間まで 2時間まで  40,810
K120413-03 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
10万倍を超えて50万倍以下
倍率 10万倍を超えて50万倍以下 
1視野につき
25,850
K120416-01 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
試料傾斜調整
試料傾斜調整 1条件ごとに 13,420

ご利用方法

依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)、委託受託(KISTEC事業名:技術開発受託)で利用できます。