LSIコンタクトホールのTEMマッピング事例

川﨑技術支援部
溝の口
  • 微細構造観察
  • 金属材料
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LSIコンタクトホールの断面を観察を行い、同箇所においてTEM/EDSによる面分析(元素マップ)を行いました。

<使用機器>

分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)
集束イオンビーム装置(FIB)
低エネルギーイオンミリング装置(Gentle Mill)

    <作業工程>

    FIB-マイクロプロービング法による試料作製  →  低エネルギーイオンミリング  →  STEM-EDS面分析

    <納期>

    担当職員にお問い合わせください。

    測定例

    STEM-EDSの定量マップの分析
    STEM-EDSの定量マップの分析

    ご利用を希望される方へ

    このページのご紹介内容は、依頼試験でご利用いただけます。

    観察条件および撮影枚数により費用は変わりますので、詳細は担当職員にお問い合わせください。
    ご要望に応じて見積書を作成いたします。

      使用機器

      分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)[EM002BF]
      分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/STEM/EDS)[Talos F200X]
      集束イオンビーム装置(マルチ解析用・FIB-SEM/EDS/EBSD)[Scios LoVacシステム]
      イオンミリング装置(低エネルギー型)[Gentle Mill IV5]

      料金

      NO. 項目 単位 料金
      K1441 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
      10万倍を超えて50万倍以下
      倍率 10万倍を超えて50万倍以下 
      1視野につき
      25,850
      K1625 TEM試料調製  FIB-マイクロプロービング法 
      低加速ガリウムイオン
      低加速ガリウムイオン仕上げ 
      1試料につき
      122,100
      K1425 TEM試料調製  低エネルギーイオンミリング 
      (ジェントルミル)
      1試料1条件につき 14,850
      K1460 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
      試料傾斜調整
      試料傾斜調整 1条件ごとに 13,420
      K1530 分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
      面分析
      面分析 
      1視野5元素ごとに、または2時間につき
      109,230