LSIコンタクトホールのTEMマッピング事例

川崎技術支援部
溝の口
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LSIコンタクトホールの断面を観察を行い、同箇所においてTEM/EDSによる面分析(元素マップ)を行いました。

使用機器

分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)
集束イオンビーム装置(FIB)
低エネルギーイオンミリング装置(Gentle Mill)

作業工程

FIB-マイクロプロービング法による試料作製  →  低エネルギーイオンミリング  →  STEM-EDS面分析

納期

担当職員にお問い合わせください。

測定例

STEM-EDSの定量マップの分析
STEM-EDSの定量マップの分析

使用機器

分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)[EM002BF]
分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/STEM/EDS)[Talos F200X]
集束イオンビーム装置(マルチ解析用・FIB-SEM/EDS/EBSD)[Scios LoVacシステム]
イオンミリング装置(低エネルギー型)[Gentle Mill IV5]

料金

NO. 項目 単位 料金
K120413-03 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
10万倍を超えて50万倍以下
倍率 10万倍を超えて50万倍以下 
1視野につき
25,850
K120440-03 TEM試料調製 FIB-マイクロプロービング法 低加速ガリウムイオン 低加速ガリウムイオン仕上げ 1試料につき 122,100
K120437-03 TEM試料調製 低エネルギーイオンミリング (ジェントルミル) 1試料1条件につき 14,850
K120416-01 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
試料傾斜調整
試料傾斜調整 1条件ごとに 13,420
K120422-06 分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 
面分析
面分析 
1視野5元素ごとに、または2時間につき
109,230
観察条件および撮影枚数により費用は変わりますので、詳細は担当職員にお問い合わせください。
ご要望に応じて見積書を作成いたします。

ご利用方法

依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)、委託受託(KISTEC事業名:技術開発受託)で利用できます。