2023年5月18日
LSIコンタクトホールのTEMマッピング事例
LSIコンタクトホールの断面を観察を行い、同箇所においてTEM/EDSによる面分析(元素マップ)を行いました。
<使用機器>
分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)
集束イオンビーム装置(FIB)
低エネルギーイオンミリング装置(Gentle Mill)
<作業工程>
FIB-マイクロプロービング法による試料作製 → 低エネルギーイオンミリング → STEM-EDS面分析
<納期>
担当職員にお問い合わせください。
測定例
ご利用を希望される方へ
このページのご紹介内容は、依頼試験でご利用いただけます。
観察条件および撮影枚数により費用は変わりますので、詳細は担当職員にお問い合わせください。
ご要望に応じて見積書を作成いたします。
使用機器
料金
NO. | 項目 | 単位 | 料金 |
---|---|---|---|
K1441 | 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 10万倍を超えて50万倍以下 |
倍率 10万倍を超えて50万倍以下 1視野につき |
25,850 |
K1625 | TEM試料調製 FIB-マイクロプロービング法 低加速ガリウムイオン |
低加速ガリウムイオン仕上げ 1試料につき |
122,100 |
K1425 | TEM試料調製 低エネルギーイオンミリング (ジェントルミル) |
1試料1条件につき | 14,850 |
K1460 | 分析透過電子顕微鏡観察(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 試料傾斜調整 |
試料傾斜調整 1条件ごとに | 13,420 |
K1530 | 分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)[EM002BF] 面分析 |
面分析 1視野5元素ごとに、または2時間につき |
109,230 |