観察例1　PCのCPU

通常のICはリードフレームと呼ばれる端子で接続されますが、CPUは端子では数が足りないためデバイス背面に並べられたボール状のはんだにより電極と接合されます。
この接合方式ははんだの形状からBGA（Ball grid array）といわれます。
この試料は不良品ではないので特に問題はありませんが、接合不良の場合ははんだが変形していたり、隣同士がくっついたりした様子が確認できます。

観察例2　IC内部の非破壊観察

リードフレームから伸びているAuワイヤが確認できます。
実際は中央にシリコンチップが搭載されているのですが、シリコンは軽元素なのでX線が透過してしまい、存在するはずのシリコンチップが見えずにAuワイヤが宙に浮いているように見えます。

観察例3　ロッカスイッチの接触状態観察

観察例4　断線しかかっている配線の非破壊検査