2022年12月10日
X線透過観察事例
観察例1 PCのCPU
通常のICはリードフレームと呼ばれる端子で接続されますが、CPUは端子では数が足りないためデバイス背面に並べられたボール状のはんだにより電極と接合されます。
この接合方式ははんだの形状からBGA（Ball grid array）といわれます。
この試料は不良品ではないので特に問題はありませんが、接合不良の場合ははんだが変形していたり、隣同士がくっついたりした様子が確認できます。
観察例2 IC内部の非破壊観察
リードフレームから伸びているAuワイヤが確認できます。
実際は中央にシリコンチップが搭載されているのですが、シリコンは軽元素なのでX線が透過してしまい、存在するはずのシリコンチップが見えずにAuワイヤが宙に浮いているように見えます。
観察例3 ロッカスイッチの接触状態観察
観察例4 断線しかかっている配線の非破壊検査
