Au/Ni/Cu(母材)の各層の膜厚やピンホール等の断面構造を明らかにしました。

＜試料＞
Au/Niめっき/Cu母材
＜使用機器＞
精密機械研磨装置（EM-TXP）
断面試料作製用イオンミリング装置
電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）

＜測定例＞

＜応用例＞

Auめっき層内ピンホールの定量評価

観察において前処理は重要な工程
　　　→正しい情報を捉えることで様々な評価が可能です。

使用機器

ご利用方法

依頼試験（KISTEC事業名：試験計測）で利用できます。