2022年12月10日

イオンミリングを活用しためっき層のSEM観察事例

川﨑技術支援部
溝の口
  • 微細構造観察
  • 金属材料
  • 塗装・メッキ製品
  • #電子顕微鏡
  • #形状観察

Au/Ni/Cu(母材)の各層の膜厚やピンホール等の断面構造を明らかにしました。

＜試料＞
Au/Niめっき/Cu母材
＜使用機器＞
精密機械研磨装置（EM-TXP）
断面試料作製用イオンミリング装置
電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）

異なる前処理を行った試料の断面SEM像
目的に対して不十分な前処理では、必要な情報が得られません。

Auめっき層内ピンホールの定量評価

Auめっき層内ピンホールの定量評価

観察において前処理は重要な工程
　　　→正しい情報を捉えることで様々な評価が可能です。