2022年12月10日
携帯電話ケース異常突起物の断面解析例
＜使用機器＞ 精密機械研磨装置（EM-TXP） 光学顕微鏡 電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）
＜作業工程＞ EM-TXP → 光学顕微鏡観察 → SEM観察
＜納 期＞ 担当職員にお問い合わせください。
＜解 析 例＞ 携帯電話ケースの表面上に発生した数十µmの異常部（写真①）について、断面加工を行いました。
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2022年12月10日
＜使用機器＞ 精密機械研磨装置（EM-TXP） 光学顕微鏡 電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）
＜作業工程＞ EM-TXP → 光学顕微鏡観察 → SEM観察
＜納 期＞ 担当職員にお問い合わせください。
＜解 析 例＞ 携帯電話ケースの表面上に発生した数十µmの異常部（写真①）について、断面加工を行いました。