携帯電話ケース異常突起物の断面解析例

川﨑技術支援部
溝の口
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<使用機器> 精密機械研磨装置(EM-TXP) 光学顕微鏡 電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)
<作業工程> EM-TXP  →  光学顕微鏡観察  →  SEM観察
<納  期> 担当職員にお問い合わせください。
<解 析 例> 携帯電話ケースの表面上に発生した数十µmの異常部(写真①)について、断面加工を行いました。

携帯電話ケースの表面上に発生した数十µmの異常部解析例

使用機器

精密機械研磨装置 [Leica EM-TXP]
金属顕微鏡 [BX-51]
走査電子顕微鏡(電界放出型・FE-SEM/EDS)[JSM-7800F Prime]

ご利用方法

依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)で利用できます。