MOCVD法で作製したβ-FeSi2薄膜の結晶粒観察事例

川﨑技術支援部
溝の口
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単結晶基板上にMOCVD法で作製したβ-FeSi2膜の結晶性、結晶サイズ、膜厚を断面方向からの観察で明らかにしました。

<使用機器>

分析透過電子顕微鏡(FE-TEM)
集束イオンビーム装置(FIB)
低エネルギーイオンミリング装置(Gentle Mill)

<作業工程>

試料作製(FIB-マイクロサンプリング法)  →  低エネルギーイオンミリング  →  TEM観察

<納期>

担当職員にお問い合わせください。

図1 β-FeSi2薄膜の明視野像
図1 β-FeSi2薄膜の明視野像
図2 図4のaの規則格子反射を用いた暗視野像 
図2 図4のaの規則格子反射を用いた暗視野像 
図3 図4のbの規則格子反射を用いた暗視野像 
図3 図4のbの規則格子反射を用いた暗視野像 
図4 電子線回折像[110]入射 
図4 電子線回折像[110]入射 

使用機器

分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/STEM/EDS)[Talos F200X]
分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)[EM002BF]
集束イオンビーム装置(FIB-SEM/EDS)[XVision 200TB]
イオンミリング装置(低エネルギー型)[Gentle Mill IV5]

ご利用方法

依頼試験(KISTEC事業名:試験計測)で利用できます。