依頼試験一覧 COMISSIONED TEST
製品や原材料の品質確認、トラブル（不具合）が発生した場合の原因究明などが必要になったときに、KISTECの職員が分析、測定などを行うサービスです。
お客様のお話を伺ったうえで、適切な方法をご提案します。試験実施後は、お申し込み時にご指定の方法で結果をお渡しします。
（依頼試験は、KISTECの試験計測事業でお受けします。）
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接合強度試験（ダイシェア試験）
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #部品実装
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ネットワークアナライザ測定（４ポートまで）
電子部品の反射／伝送特性解析、インピーダンス測定Sパラメータ：シングルエンド 9kHz～8.5GHz...
電子技術部
- 電磁環境・EMC
- 電気・電子製品
- #高周波特性評価
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ネットワークアナライザ測定（マルチポート）
最大18ポートまでの電子部品の反射／伝送特性解析、インピーダンス測定 【試験対象】電子部品、...
電子技術部
- 電磁環境・EMC
- 電気・電子製品
- #高周波特性評価
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超音波ボールボンダ試験
マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体金線のワイヤー...
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #部品実装
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超音波ウェッジボンダ試験
マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング 【試験対象】 電子材料、半導体例：アルミ線...
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #部品実装
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熱抵抗測定
熱過渡解析によるパワーデバイスの熱抵抗測定を行います。構造関数を算出してデバイスの放熱特性や放熱経路...
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #熱分析
- #パワーデバイス
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ホール効果測定
試料に電圧を印可して電流測定を行うことで抵抗率（比抵抗）を評価します。また、磁場を印可することで伝導...
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価
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接合強度試験（はんだ継手強度試験）
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #部品実装
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接合強度試験（ワイヤーボンディング強度試験）
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #部品実装
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パワーサイクル試験
主にパワーデバイスを対象として、ON/OFFの通電を繰り返し印加することによって、熱的あるいは電気的...
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #信頼性評価
- #パワーデバイス
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酸化拡散試験
酸素や水蒸気を利用し、Si（シリコン）ウェハへ熱酸化により、酸化膜の形成を行います。また、Siウエハ...
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #薄膜作成・成膜
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触針式表面形状測定
試料表面上の長方形の領域(測定領域)を触針で走査して、測定領域の3次元的な表面形状を取得します。3次...
電子技術部
- 半導体・実装
- 電気・電子製品
- #半導体特性評価