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2024年12月10日
高速伝送用FPCの製造技術及び電磁ノイズ低減技術の研究開発
山下マテリアル株式会社、青山学院大学、KISTEC電子技術部
高速伝送大容量化に向けてデータセンターなどの機器間を繋ぐ光トランシーバモジュールにも１配線当たり数Ｇ～100Gbit/sの伝送を可能とする高速化が進んでおり、薄く屈曲性を持つフレキブルプリント配線板（FPC）にもそれに対応可能な性能が求められています。
本研究では青山学院大学が持つ３次元電磁界シミュレーション技術とKISTECが持つ高周波測定技術を活用し、山下マテリアル（株）が高速伝送用FPCの製造技術の研究開発に取り組んでいます。令和４年度はこれまで実施してきたグランドスリット付きマイクロストリップライン構造の線路について、多くの高速通信用配線規格で採用されている差動線路とした場合を想定し、シミュレーションを用いて最適化した構造を試作しました。測定結果より良好な特性を得ることができ、高速伝送用規格への対応も可能であることを確認しました。今後、この研究を通して得られた技術は他の用途への応用も可能であるため、更なる事業の拡大に取り組んでまいります。
