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2024年12月9日
選択的無電解めっき法による金属パターン形成法の高度化
関東学院大学、株式会社アズマ、KISTEC電子技術部
Society5.0では、身近なあらゆるものがインターネットにつながり、無線を介して莫大なデータがやり取りされます。情報通信を支える電子部品であるプリント基板分野では、高周波信号に対応できる液晶ポリマー(LCP)などに対するパターン形成技術が求められています。
本研究では、関東学院大学が有する環境にやさしいCuめっき技術とKISTECの表面分析技術を活用して、LCPに直接金属パターンを形成する技術の開発に(株)アズマと取り組み、１時間当たり3μmという高速めっきを可能にしました。最終年度である令和元年度は、これらの成果が認められ、文部科学省所管のJSTが公募した2019年度A-STEP機能検証フェーズ試験研究タイプに採択されました。今後は、プリント配線板製造の方法の確立を目指し、更に研究開発を進める予定です。
