募集終了第5回次世代電子実装システム技術講演会のご案内

　多様化するMore than Moore の電子デバイスシステム集積技術に向けて、近年の先端実装技術の産業分野への展開、2.5D有機インターポーザ技術紹介、および次世代実装技術の産官学連携開発体制構築を目指した講演会を開催いたします。

お申し込みは終了いたしました。たくさんのお申し込みをありがとうございました。

15:00-15:05	オープニング 青柳 昌宏 卓越教授（熊本大学 半導体・デジタル研究機構 半導体部門）
15:05-15:55	チップレット集積技術 講師 ： 栗 田 洋一郎 特任教授（東京工業大学 科学技術創成研究院） 半導体集積回路の微細化限界が近づくのに伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやデバイス構造の最適化、フォン・ノイマンボトルネックの解消、フレキシブルな異種集積など従来の集積回路技術の課題を解決する技術として期待されています。これまでの三次元集積技術の研究の歴史を踏まえながら、チップレット集積技術の最新動向、およびチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムでの活動状況についてお話いたします。
15:55-16:45	有機インターポーザを用いた2.3D構造基板の開発 講師 ：坂口 勇太氏（新光電気工業株式会社　開発統轄部 プロセス開発部 主任研究員） 昨今、半導体チップの低コスト化および集積回路のシステム高機能化実現のため、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションに対応する高集積の半導体パッケージが求められるようになってきており、今後、1つの半導体パッケージに搭載する半導体チップの数が増加してゆくことが見込まれます。その需要に応えるべく、従来の半導体パッケージ基板と比較し集積度の向上を目的とした当社の開発事例を紹介します。
16:45-16:50	次世代電子実装システム技術研究会の取り組みについて 根本 俊介　KISTEC 電子技術部 電子デバイスグループ 次世代実装技術の産官学連携開発体制構築を目指した研究会の情報をご紹介します。
16:50-17:00	総合質疑
17:00-17:05	エンディング 三橋 雅彦 KISTEC 電子技術部