第8回 次世代電子実装システム技術講演会

本講演会では、 次世代半導体に向けて、先端パッケージ向けガラスマイクロビアアブレーション加工用高出力KrFレーザのビームの開発や、半導体フォトカソードによるパルス電子ビームを用いた深溝構造のSEM観測事例、次世代高度パッケージング向けの新コンセプトのフォトイメージャブル誘電体材料の開発および次世代電子実装システム技術研究会の取り組みについて紹介します。