令和5年度 パワーモジュールの実装評価

近年、パワーモジュールの実装技術は以下のような方向性で開発が進められています。
　①小型化・軽量化【低熱抵抗化が必要（高放熱・高効率冷却技術）】
　②高耐熱化【樹脂や接合材料などの実装材料の高耐熱化】
　③高周波化【配線抵抗（インピーダンス）の低減】
　④高信頼性【特に高Tjのパワーサイクル耐久性が求められる】
熱抵抗測定はこのうち①に直接、②④に間接的にかかわります。
この研修はパワーモジュールの実装技術のうち評価技術の紹介を目的として、主に熱抵抗測定の実習を中心に進めていきます。

パワーモジュールの実装評価

パワーモジュールの熱過渡解析

令和６年２月２１日（水）１３：１５～１７：００

詳細

• 会場　地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）海老名本部　　　　　
• 定員　5名　　　　
• 受講料　12,000円（税込、テキスト代込）
• 申込締切日　令和6年1月29日（月）ー定員に達しましたー
• 講師　KISTEC電子技術部　八坂慎一

こんな方におすすめ

• 実装材料の開発を担当されている方
• パワーデバイスの開発を担当されている方
• パワーデバイスの熱設計を担当されている方
• その他本テーマに関心のある方

この実習で身に付くこと

　パワーモジュールの実装評価法や、熱過渡解析の構造関数の使い方が理解できる

カリキュラム

受講料支払い方法

　原則、申込締切日以降に請求書を郵送いたします。
　請求書に記載されている指定の口座に、開講日までにお振り込みください。
　開講日までのお振り込みが難しい場合は、事務局までご連絡ください。

キャンセルについて

　原則、キャンセルはお受けいたしかねます。
　やむを得ない事情によりキャンセルをご希望される場合は、
　令和6年1月29日（月）までに事務局にご連絡ください。

リーフレット

　（地独）神奈川県立産業技術総合研究所　人材育成部　教育研修課　産業人材研修グループ
　　TEL　046-236-1500　　　Eｰmail　sm_sangyoujinzai★kistec.jp　※★を＠に変換してください。